PCB板的性能要求
印刷线路板的基材起到导轨、绝缘和支撑三个方面的作用,现代印刷线路板的基材都为高分子材料,其表面覆一层铜薄板。对印刷线路板基材的要求如下:
1.电绝缘性要好;
2. 介电性能要好,介电常数要小,且随频率和温度的升高提高幅度小;
3. 弯曲强度高,以防止弯曲变形;
4. 耐热温度要高,一般热变形温度要在120℃以上;
5. 热膨胀系数小,以防止收缩或膨胀太大而破坏电路;
6.防火阻燃性好,以防止短路引发火灾;
7. 焊接性好,可在板上焊接各类电子元器件,并保证不起层、不起泡和脱开;
8. 耐腐蚀性好,以保证腐蚀液在腐蚀铜层后,对基材无影响;
9.具有高的耐湿性,保证在潮湿的环境中可使用;
10. 结合强度高,基材和铜箔的剥离强度一般应在12N/cm以上;
11.可电镀性,以利于表面修饰;
12.尺寸稳定性,保证不同环境中的尺寸精度;
13. 要达到相关的环境保护要求。
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