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PCB线路板生产制作流程[森思源]
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:447


随着电技术的飞速发展PCB线路是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接PCB线路板设计的好坏对抗干扰能力影响很大,以下小编为大家讲解

     PCB在生产制作流程:首先需要把PCB文件、工艺要求制作工程资料,工程资料做好后投料到生产线,产线流程如下:

     开料流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板

    钻孔流程叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理

   沉铜流程粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜

   线路图形转移磨板→印一面→烘干→印二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

   图形电镀上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

   退膜水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机

   蚀刻蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去

   油墨:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印一面→烘板→印二面→烘板

   字符绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

   喷锡微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

   成型通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切


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