随着电子技术的飞速发展，PCB线路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接，PCB线路板设计的好坏对抗干扰能力影响很大，以下小编为大家讲解。

     PCB在生产制作流程：首先需要把PCB文件、工艺要求来制作工程资料，工程资料做好后投料到生产线，产线流程如下：

     开料流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板

    钻孔流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理

   沉铜流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜

   线路图形转移：磨板→印一面→烘干→印二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程)：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

   图形电镀：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

   退膜：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜：放板→过机

   蚀刻：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。

   油墨：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印一面→烘板→印二面→烘板

   字符：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

   喷锡：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

   成型：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切