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SMT贴片厂家如何解决锡珠产生问题-森思源
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:123

 SMT贴片厂家锡珠是指在PCB板焊接完成后,在板面非焊接区域,独立的地方(主要集中在片式阻容件)周围约0.2MM-0.4MM直径的球状体,其危害不仅影响产品的外观,也会在后续加工,运输,使用过程中脱落导致短路从而影响其电气性能!要解决锡珠产生问题,大致可以从如下几方面去考虑:

     1:锡膏的选用,一般我们要选择金属含量高,88-92%,质量比为50%,金属粉末大和金属氧化度小0.05%,极限0.15%的锡膏且要求助焊剂量小活性大

     2:钢网厚度及开口大小,一般采用0.1-2.0M厚度的钢网,开口正常在焊盘基础上减少10%,当然这得具体产品具体让有经验工程师分析,如同一块板部分地方要求少锡部分又要求多锡则就需要开阶梯钢网

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     3:板和元件的氧化及吸水,可以在产生之前进行一定的高温预烤

      4:温度的管控,即焊接加温在120-150时,应调整温升,温升速不能过快,一般建议在1.5C/S

     总之锡珠的产生是多种原因造成的,以上只是普遍存在的现像,要彻底防止锡珠的产生,需要有一整套对材料以及物料详细管控方案和控制计划,SMT贴片厂家森思源团队有长期从事表面贴装的专业工程师,选择森思源将让你的产品交付更顺利,如有需求请点击左下角在线客服或致电:0755-23003520,13923787246我们全程为你服务。


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