我们普通PCB基板材料在高温下，不但会产生软化、还会变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性下降。

高TG板材一般大于170度，中等TG大于150度。通常TG≥170℃的PCB印制板，称作高TG印制板。基板的TG值提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能会越好，尤其在无铅制做过程中，高TG应用比较多。

高TG指的是耐高热性。随着电子工业的飞发展，计算机代表的电子产品，高功能化、高多层化，PCB基板材料的很好的耐热性很重要。 

高密度安装技术的发展，使PCB小孔径、精密细线路化、薄型化等，越来越离不开基板高耐热性的支持。

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