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PCB板电厚金的优点
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:517

PCB制造过程中,若金层厚度要求不高的,一般采用的是沉金处理。

目前随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多越密。使用比较多的是表面电金,表面电金具体可分为局部电金及整板电金、表面电金及其他表面处理等工艺。电金工艺具有镀层纯度高,焊点强度高的优点。

PCB板

随着集成电路的集成度越来越高,特别是在含树脂塞孔的PTH通孔和NPTH背钻孔的印制线路板的制造领域中,现有的沉金处理厚度薄,焊接强度低的缺点越来越凸显,已经不能满足现有的需求,因此电厚金可以满足现有的需求

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