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PCB线路板喷锡的优缺点
作者：森思源电子
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喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
喷锡的优点：
较长的存储时间 -->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)
适合无铅焊接-->工艺成熟-->成本低-->适合目视检查和电测
喷锡的弱点：
-->不适合线绑定；因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。
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