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 PCB线路板osp的优缺点
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:944

OSP

  制程简单,表面非常平整,适合无铅焊接和SMT-->容易返工,生产操作方便,适合水平线操作-->板子上适合多种处理并存(比如:OSP+ENIG) -->成本低,环境友好。


1.jpg

 
    OSP的弱点:

  回流焊次数的限制 (多次焊接厚,膜会被破坏,基本上2次没有问题)-->不适合压接技术,线绑定-->目视检测和电测不方便-->SMT时需要N2气保护-->SMT返工不适合-->存储条件要求高。


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