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电路板PCB阻抗的影响有哪些因素-[森思源]
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:80

1.电路板PCB边小于25 mm时,线路阻抗值比板中间偏小1~4 ohm,而线路板边大于50 mm阻抗值受位置影响变化幅度减小,在满足拼版利用率前提下,建议优先选择开料尺寸满足阻抗线到板边距离大于25 mm;

 2.影响电路板拼版阻抗一致性主要的因素是不同位置介厚均匀性,其次则是线宽均匀性.

3.电路板拼版不同位置残铜率差异会导致阻抗相差1~3 ohm,当图形分布均匀性较差时(残铜率差异较大),建议在不影响电气性能的基础上合理铺设阻流点和电镀分流点,以减小不同位置的介厚差异和镀铜厚度差异;

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 4.半固化片含胶量越低,层压后介厚均匀性越好,线路板板边流胶量大会导致介厚偏小、介电常数偏大,从而造成近板边线路的阻抗值小于拼版中间区域;

 5.对于内层线路,拼版不同位置因线宽和铜厚导致的阻抗一致性差异较小,对于外层线路,铜厚差异对阻抗的影响在2 ohm内,但铜厚差异引起的蚀刻线宽差异对阻抗一致性的影响较大,需提升外层镀铜均匀性能力

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