本研究的目的是比较轧制厚度为25和100μm的铜板表面的抗菌性能。使用扫描电子显微镜（SEM），原子力显微镜（AFM）和X射线衍射（XRD）研究了25和100μmPCB厚铜板的拓扑结构差异。针对金黄色葡萄球菌，大肠杆菌，肺炎克雷伯杆菌，铜绿假单胞菌，单核细胞增生利斯特氏菌，鼠伤寒沙门氏菌，链球菌属菌株的菌株测试铜表面的抗菌活性。 BY1，肠球菌属BY2和蜡状芽孢杆菌BY3。

通过电镀到很好生长培养基上并用LIVE / DEAD BacLight TM染色确定活细胞数量的变化。通过荧光素酶（lux）基因的表达记录代谢活性的变化。使用SEM研究细胞形态。使用电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）记录细胞中铜的积累和扩散。分光光度法记录脂质和蛋白质氧化。与100μm厚的铜板相比，25μm厚的铜板的表面粗糙。对于大多数物种，暴露于25μmPCB厚的铜板15分钟后，记录细胞数量减少5个基因，细胞膜不稳定性和代谢活性下降。铜在细胞中积累，脂质和蛋白质被氧化。较薄的铜板（25μm厚）的粗糙表面释放出更多的铜，与较厚的（100μm）铜板相比，抗菌性更强。细胞死亡归因于细胞膜的不稳定，脂质过氧化和蛋白质氧化。

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