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SMT焊接后PCB基板起泡原因分析-森思源
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:332

SMT焊接会有个别PCB焊点周围出线浅绿的气泡。严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,起泡不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,哪是什么原因造成的了?

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SMT焊接厂家带您了解SMT焊接后PCB基板起泡原因分析 主要原因是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工。因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净,则热压成型后很容易夹带水汽。也会因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够而留下气泡。

另外,SMT焊接后PCB基板起泡原因分析:PCB购进后,因存放期过长,存放环境潮湿,贴片生产前没有及时预烘,受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象。


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