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SMT焊接后PCB基板起泡原因分析[森思源]
作者：森思源电子
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SMT焊接后会有个别PCB焊点周围出线浅绿的气泡。严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，起泡不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，哪是什么原因造成的了？
SMT焊接厂家带您了解SMT焊接后PCB基板起泡原因分析： 主要原因是PCB基材内部夹带了水汽，特别是多层板的加工。因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成，若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够，预烘干去除水汽去除不干净，则热压成型后很容易夹带水汽。也会因半固片本身含胶量不够，层与层之间的结合力不够而留下气泡。
另外，SMT焊接后PCB基板起泡原因分析：PCB购进后，因存放时期过长，存放环境潮湿，贴片生产前没有及时预烘，受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象。
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