对于高频高速的PCB线路板，要求对板边槽进行金属化包边，形成金属化板边槽，以使微波信号无法从PCB板边辐射出去。采用现有的金属化包边工艺，完成板边槽金属化包边后，不仅需要在连接位处钻邮票孔，还需通过邮票孔将金属化板边槽的槽壁铜层钻断，即在连接位与金属化板边槽的连接处钻邮票孔。

现有的生产方式是在完成丝印阻焊及表面处理工序之后，在连接位处钻邮票孔，由于连接位与金属化板边槽的连接处的钻孔位置部分悬空，会导致钻偏孔，从而也会导致未能真正将金属化板边槽的槽壁铜层钻断，同时在分单元板时会出现扯铜。同时悬空位置已钻断槽壁铜层部位还会形成过高的披锋，这样会影响产品的品质。

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