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带您了解PCB打样需要具备哪些具体要求-[森思源]
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:474

 PCB打样是批量生产的前期步骤,打样验证设计产品性能是否合格,另外对于制板厂家也是一个验证作用。打样确认合格后才能投产.

所以就必须要先了解PCB打样需要具备哪些具体要求.

1. PCB打样需要提供PCB格式,GERBER文件。 Gerber文件,(我们只接受RS-274-X格式)双面板各层如下:

GTL顶层线路 top

GBL底层线路 bottom

GTS顶层阻焊 top solder

GBS底层阻焊 bottom solder

GTO顶层字符 top overlay

GBO底层字符 bottom overlay

DRL钻孔层

GM1 Mechanical 1 (板框,边框,螺丝孔)

GKO KEEP-OUT禁止布线层 (不建议做板框,边框,螺丝孔)

GDD一般不用,是分孔图,用来标注和分辨孔的大小位置 。

https://www.apcbssy.com/

四层板多二个内层压层顺序比喻:

TOP-VCC-GND-BOT TOP-GP1-GP2-BOT TOP-G1-G2-BOT art001-art002-art003-art004等

2. PCB打样工艺要求:板子数量、层数、板材、油墨颜色、铜厚、表面处理等具体要求:

数量(个):制作PCB的数量要说明清楚.

板子的层数:1层、2层、4层6层、.8层、10层等等.(PCB板的制作层数不同,价格也会不同)

板材:FR4板、铝基板、铜基板、94V0纸板等等

油墨颜色:颜色有很多种,绿色、黑色、白色、蓝色、红色、黄色。

铜厚:一般根据PCB电路的电流来进行科学计算铜的厚度,一般越厚越好,但成本会更高,所以需要合理平衡.

表面喷镀工艺:沉金、无铅喷锡、OSP.

欢迎各位咨询,我们全力以赴为客户提供更快、更准、更省、更好的pcb打样服务.服务热线13923787246岳生!

 


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