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印刷线路板怎样才能控制电镀铜层的质量
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:711

   通孔印刷线路板电镀铜层质量控制是非常重要的,因为多层或积层板向高密度、高精度、多功能化方向的发展,对镀铜层的结合力、均匀细致性、抗张强度及延伸率等要求越来越严,也越来越高,因此对通孔印刷线路板电镀的质量控制就显得特别重要。森思源是一家致力于pcb板厂家打样及批量生产,以高精密单面/双面/多层电路板(1-26),热电分离铜基板,多层工控线路板,电源pcb板,医疗电路板,安防PCB板,通讯PC板,汽车电路板,仪器仪表电路板,军工电路板,复合母排铜基板,可折叠金属基板,FPC软硬结合板等,质量保证,交货准时,以销售为一体的高科技企业。 1.jpg

   确保通孔印刷线路板电镀铜层的均匀性和一致性,在高纵横比印刷线路板电镀铜工艺中,大多都是在优质的添加剂的辅助作用下,配合适度的空气搅拌和阴极移动,在相对较低的电流密度条件下进行的,使孔内的电极反应控制区加大,电镀添加剂的作用才能显示出来,再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高,镀件的极化度加大,镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿,从而获得高韧性铜层。当然,电流密度的设定是根据被镀印刷线路板的实际电镀面积而定。从电镀原理解度分析,电流密度的取值还必须依据高酸低铜电解液的主盐浓度、溶液温度、添加剂含量、搅拌程度等因素有关。总之,要严格控制电镀铜的工艺参数和工艺条件,才能确保孔内镀铜层的厚度符合技术标准的规定。 


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