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广东PCB电路板的散热技巧-森思源
作者：森思源电子
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PCB通过板子的本身散热：目前广泛应用的PCB板材是覆铜，环氧玻璃基材或酚醛树脂玻璃基材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元器件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，如果只靠面积十分小的元件来散热是不够的。同时由于BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量传给PCB板，因此，解决散热的良好的方法是提高与发热元器件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。
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