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PCB电路板半孔有哪些优缺点了?[森思源]
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:1010

随着电子产品的飞速发展,高密度多功能小型化已经成为发展方向PCB电路板尺寸却不断减小,常需要搭配一些小载板如果用焊料将小载板的圆孔焊接于母电路板的话,由于圆孔体积较大,有虚焊问题,使印刷电路板无法很好的电性连接,于是出现了金属化半孔板. 金属化半孔板特点为:个体较小,单元边有整排金属化半孔,通过这些金属化半孔以及元器件的引脚焊接到一起。

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  PCB半孔板加工难点:

  PCB半孔板在成型后的孔壁铜皮黑起、毛刺残倒、等一直是各PCB在成型工序中的一个难题,尤其是整排的半孔。一般的金属化半孔板成型的加工方式有数控铣机锣板、机械冲床冲切、VCUT切割等方式,这些加工方法在去掉不需要部分孔制铜时,会导致余下部分PTH孔的断面上残留下铜丝、毛刺,严重的会有孔壁铜皮翘起、剥亮现象。另一方面金属化半孔在成型时,因PCB涨缩、钻孔孔位精度、成型精度影响,导致在成型加工时,同一单元左右两边残留半孔大小偏差大,这给客户焊接装配带来极大困扰。

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