PCB电路板半孔有哪些优缺点了?[森思源]
随着电子产品的飞速发展,高密度多功能小型化已经成为发展方向,PCB电路板尺寸却不断减小,通常需要搭配一些小载板,如果用焊料将小载板的圆孔焊接于母电路板的话,由于圆孔体积较大,会有虚焊问题,会使印刷电路板无法很好的电性连接,于是就出现了金属化半孔板. 金属化半孔板的特点为:个体较小,单元边有整排金属化半孔,通过这些金属化半孔以及元器件的引脚焊接到一起。
PCB半孔板加工难点:
PCB半孔板在成型后的孔壁铜皮黑起、毛刺残倒、等一直是各PCB厂家在成型工序中的一个难题,尤其是整排的半孔。一般的金属化半孔板成型的加工方式有数控铣机锣板、机械冲床冲切、VCUT切割等方式,这些加工方法在去掉不需要部分孔制铜时,会导致余下部分PTH孔的断面上残留下铜丝、毛刺,严重的会有孔壁铜皮翘起、剥亮现象。另一方面金属化半孔在成型时,因PCB涨缩、钻孔孔位精度、成型精度影响,导致在成型加工时,同一单元左右两边残留半孔大小偏差大,这给客户焊接装配带来极大困扰。
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