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SMT贴片过程中常见不良问题-森思源
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:358

SMT贴片过程中我们经常遇到的不良问题有哪些了?如漏件、侧件、翻件、偏位、损件、假焊、虚焊、连锡等不良原因。

1. 元器件供料架送料不到位

2. 元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确

3. 设备的真空气路故障,发生堵塞

4 .电路板进货不良,产生变形。

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5 .电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。

6 .元器件质量问题,同一品种的厚度不一致。

7. 贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。

8 .人为因素不慎碰掉

产生损件的原因:

1.定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压。

2 .贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确。

3. 贴装头的吸嘴弹簧被卡死。

4.人为叠板和包装运输不当产生的

产生假焊、虚焊、连锡的原因:

1. 焊盘设计与布局不合理

2. 锡膏与焊锡膏印刷不良存在问题

3. 贴片时贴片移位

4. 炉温曲线不正确,

以上是SMT贴片常见的不良问题,如有不明白可点击左下角在线客服或致电:0755-23003520,13923787246我们全程为你服务。


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