在SMT贴片过程中我们经常遇到的不良问题有哪些了？如漏件、侧件、翻件、偏位、损件、假焊、虚焊、连锡等不良原因。

1. 元器件供料架送料不到位。

2. 元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。

3. 设备的真空气路故障，发生堵塞。

4 .电路板进货不良，产生变形。

5 .电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。

6 .元器件质量问题，同一品种的厚度不一致。

7. 贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。

8 .人为因素不慎碰掉。

产生损件的原因：

1.定位顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压。

2 .贴片机编程时，元器件的Z轴坐标不正确。

3. 贴装头的吸嘴弹簧被卡死。

4.人为叠板和包装运输不当产生的

产生假焊、虚焊、连锡的原因：

1. 焊盘设计与布局不合理

2. 锡膏与焊锡膏印刷不良存在问题

3. 贴片时贴片移位

4. 炉温曲线不正确，

以上是SMT贴片常见的不良问题，如有不明白可点击左下角在线客服或致电：0755-23003520，13923787246我们全程为你服务。