丝印设计包括：元器件丝印、分板号、拼板号、拼板DIP、REFLOW方向标志等。

一.丝印设计通用要求

1.为了确保所有字母、数字和符号在PCB上便于识别, 丝印的线宽必须大于0.1mm，丝印高度至少为1mm。

2.丝印不允许与焊盘、基准点重叠。

3.白色是默认的丝印油墨颜色，如有特殊需求，需要在PCB钻孔图文件中说明。

4.在高密度PCB设计中，可根据需要选择丝印的内容。

5.丝印字符串的排列方向从左至右、从下往上。

二.元器件丝印设计要求

1.所有元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都有对应的丝印标号，且位置清楚、明确。

2.PCB上有极性或安装方向性的元器件，其极性和方向均应在丝印上体现出来。

3.丝印与需要焊接的地方如SMT焊盘、插装焊接孔、测试点、基准点至少距离0.4mm。

4.为了方便可检验性，丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件或焊盘等覆盖。

5.如果PCB上由于空间的限制，只能取消某些元件的丝印符号时，必须保证在PCB的装配图上有这些元件的丝印符号。通过装配图来定位元件。

三.分板号、拼板号丝印设计要求

1.板号应放置在PCB的元件面上，并应水平放置。 双面布局板正反面都需要有板号丝印。

2.板号丝印的字体大小以方便读取为原则，一般比器件序号丝印大。

四.其他丝印

1.定位识别点的位号统一用ID**表示。

2.安装孔在PCB上的位号建议为“M**”，定位孔在PCB上的位置代号建议为“H**”。

3.所有射频PCB要求标注“RF”的丝印字样。

4.对于过波峰焊的板要有明确的规定PCB过板方向。如DIP、REFLOW方向标示 

5.当PCB上的芯片功耗较大，需要安装散热器。若板上空间允许，需要在PCB上用丝印将散热器的轮廓按真实大小标示出来。 若丝印与周边器件干涉时，应用间隔的丝印将散热器外形进行标识。