PCB板沉锡有什么优点和缺点?
PCB沉锡有哪些优点和缺点了?目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。
PCB板沉锡优点和缺点如下：
优点：适合水平线生产。适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。有良好的平整度，适合SMT。
缺点：需要好的存储条件，不要大于6个月，以控制锡须生长。不适合接触开关设计。生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。多次焊接时，N2气保护。电测也是问题。
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