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PCBA贴片锡膏的管控和作用-森思源
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:450

 下面我们一起来了解下pcba厂家SMT贴片锡膏的管控和起到什么作用:

1:PCBA贴片锡膏通常情况下分为有铅和无铅,锡膏有多种材料混合而成的(锡料合金颗粒,助焊剂,粘度控制挤等)由于有些产品的特殊有要求,哪么锡膏又分为(高温,中温,低温)中温和低温锡膏一般都是用在元件不能承受255°回流焊接温度的情况下使用。

2:锡膏正常保存在0°度以下,每天需要对温度和时间进行检查记录,需要使用的时候提前2小时拿出来解冻,解冻好之后必须要用搅拌机器搅拌2分钟左右才可以进行使用,如果不进行搅拌直接贴片,会导致元件和板子的结合力电气性能不良。

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3:锡膏作用:合金粉末元器件和电路电气相连接,助焊剂增加焊接和被焊接元件之间的润湿性,粘接挤提供元件所需要的粘性,其它添加挤是为了改善焊点的亮度,抗腐蚀和阻燃性能

4:所以每一个细小的环节都要特别注意和监控,一个产品直通率和产品寿命可不可以达到客户的需求,锡膏的选型和使用上也很重要。

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