1.化学镍金 (ENIG)
    化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样

　　化镍金的优点：

　　适合无铅焊接-->表面非常平整，适合SMT-->通孔也可以上化镍金-->较长的存储时间，存储条件不苛刻-->适合电测试-->适合开关接触设计-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。

 2.电镀镍金

    电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。

　　电镀镍金的优点：

　　较长的存储时间>12个月-->适合接触开关设计和金线绑定-->适合电测试

　　电镀镍金的弱点：

　　较高的成本，金比较厚-->电镀金手指时需要额外的设计线导电-->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度-->电镀表面均匀性问题-->电镀的镍金没有包住线的边-->不适合铝线绑定。不适合-->存储条件要求高。