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化学镍金和电镀镍金的优缺点-[森思源]
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:1207

1.化学镍金 (ENIG)
    化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺,镍层是镍磷合金层,依据磷含量分为高磷镍和中磷镍,应用方面不一样

  化镍金的优点:

  适合无铅焊接-->表面非常平整,适合SMT-->通孔也可以上化镍金-->较长的存储时间,存储条件不苛刻-->适合电测试-->适合开关接触设计-->适合铝线绑定,适合厚板,抵抗环境攻击强。

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 2.电镀镍金

    电镀镍金分为硬金软金,硬金(比如:金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计),软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多,主要适用金线和铜线绑定,但载IC载板电镀的适合,绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。

  电镀镍金的优点:

  较长的存储时间>12个月-->适合接触开关设计和金线绑定-->适合电测试

  电镀镍金的弱点:

  较高的成本,金比较厚-->电镀金手指时需要额外的设计线导电-->因金厚度不一直,应用在焊接时,可能因金太厚导致焊点脆化,影响强度-->电镀表面均匀性问题-->电镀的镍金没有包住线的边-->不适合铝线绑定。不适合-->存储条件要求高。


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