化学镍钯金是印制线路板行业的一种重要的表面处理工艺，广泛的应用于硬质线路板（PCB），柔性线路板（FPC），刚扰结合板及金属基板等生产制程工艺中，同时也是未来印制线路板行业表面处理的一个重要发展趋势。　　　　　　　
一.化学镍钯金
 化学镍钯金就是采用化学的方法在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。其主要工艺流程是除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干，每个环节之间都会有多级水洗进行处理。化学镍钯金反应的机理主要包括氧化还原反应和置换反应两种，其中还原反应更容易应对厚钯和厚金的产品。

　　目前一般的工厂化学镍钯金的制作规格范围分别为：镍2-5um，钯0.05-0.15um，金0.05-0.15um，当然因工厂设备的不同以及反应机理的不同，其化学反应的均匀性以及应对厚钯厚镍的加工能力也不尽相同。
二.化学镍钯金VS电镀镍金

1.同为印制线路板领域的一种重要的表面处理工艺；
2.主要的应用领域是打线连接工艺，一定程度上都能应对中高端电子电路产品。
3..虽然化学镍钯金的反应速率较慢，但因其无需引线和电镀线连接，同样体积的槽体中同时生产的产品数量远远大于电镀镍金，因此综合产能上面有很大的优势。
4..发展趋势
　　前面已经提到了化学镍钯金的主要优势是应对中高端产品，精细线路的表面处理，但电子科技的发展以及其伴随而来的需求也是在快速增长的，目前普通的化学镍钯金工艺在应对高精密线路的制作中也会逐步显得力不从心，因此为了应对更高的需求，目前的主要发展方向有薄镍钯金工艺以及化学钯金工艺。