常规材料一般的焊接温度在280摄氏度，10秒3次热冲击，实际上在使用过程中我们许多产品均不会承受太高温度，一般如LED灯这种产品，最高温度基本上都不会超过100度，但有些产品，因其特殊原因或使用环境要求产品长时间耐高温。如发动机旁边的一些监控传感设备等，那么要求对长时间耐热产品，故对耐高温PCB就要较大的要求，故一种材料应运而生

第一，我们可以采用聚酰亚胺，一种特殊的硬板材料，这种材料外观类似纸板。基本可以长时间高温220度工作，其特点就是具有良好的耐热性，加工工艺简单与普通FR4加工工艺类似。这种材料加工出来的耐高温PCB可以说是目前比较好的选择，其比普通FR4材料的耐热性提升一倍多，但缺点就是材料特殊，一般都不备货。

第二，如果还要更加良好更高温度（260度以上）的耐高温PCB，那么我们从材料上可以考虑采用低温烧结陶瓷或氮化铝陶瓷，这种材料就会比较贵，加工工艺更加复杂，氮化铝陶瓷还会比较脆易碎，不便于安装。

第三，那么普通金属材料耐得了长时间200度的高温吗？答案是不能，因为如铜基材料，铜基和线路都没问题，但其中间导热胶（绝缘层）无法承受长时间高温，所以说金属基村料做出来的并非是真正意义的耐高温PCB

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