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聚酰亚胺一种新型耐高温PCB材料-森思源
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:1230

常规材料一般的焊接温度在280摄氏度,10秒3次热冲击,实际上在使用过程中我们许多产品均不会承受太高温度,一般如LED灯这种产品,最高温度基本上都不会超过100度,但有些产品,因其特殊原因或使用环境要求产品长时间耐高温。如发动机旁边的一些监控传感设备等,那么要求对长时间耐热产品,故对耐高温PCB就要较大的要求,故一种材料应运而生

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第一,我们可以采用聚酰亚胺,一种特殊的硬板材料,这种材料外观类似纸板。基本可以长时间高温220度工作,其特点就是具有良好的耐热性,加工工艺简单与普通FR4加工工艺类似。这种材料加工出来的耐高温PCB可以说是目前比较好的选择,其比普通FR4材料的耐热性提升一倍多,但缺点就是材料特殊,一般都不备货。

第二,如果还要更加良好更高温度(260度以上)的耐高温PCB,那么我们从材料上可以考虑采用低温烧结陶瓷或氮化铝陶瓷,这种材料就会比较贵,加工工艺更加复杂,氮化铝陶瓷还会比较脆易碎,不便于安装。

第三,那么普通金属材料耐得了长时间200度的高温吗?答案是不能,因为如铜基材料,铜基和线路都没问题,但其中间导热胶(绝缘层)无法承受长时间高温,所以说金属基村料做出来的并非是真正意义的耐高温PCB

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