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聚酰亚胺不仅仅用于软板,也可用于高耐热硬板-森思源
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:365

 PCB常规材料一般的焊接温度在280摄氏度,10秒3次热冲击,实际上在使用过程中我们许多产品均不会承受太高温度,一般如LED灯这种产品,最高温度基本上都不会超过100度,但有些产品,因其特殊原因或使用环境要求产品长时间耐高温。如发动机旁边的一些监控传感设备等,那么要求对长时间耐热产品,我们一般怎么选型呢?

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第一,我们可以采用聚酰亚胺,一种特殊的硬板材料,这种材料外观类似纸板。基本可以长时间高温220度工作,其特点就是具有良好的耐热性,加工工艺简单与普通FR4加工工艺类似。但缺点就是材料特殊,一般都不备货,耐热度并非最好,如果长时间温度超过260,则这种材料就不是首选了

第二,如果还要更加良好更高温度(260度以上)的耐热产品,那么我们可以考虑采用低温烧结陶瓷或氮化铝陶瓷,这种材料就会比较贵,加工工艺更加复杂,氮化铝陶瓷还会比较脆易碎,不便于安装

第三,那么普通金属材料耐得了长时间200度的高温吗?答案是不能,因为如铜基材料,铜基和线路都没问题,但其中间导热胶(绝缘层)无法承受长时间高温

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