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浅析pcba加工生产制造关注的可靠性-[森思源]
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:324

PCBA加工的产品可靠性在PCBA加工厂看来是尤为重要的,当集成电路芯片进到深亚微米限度时,可靠性难题日益突显。伴随着器件使用时间的增加,这种可靠性难题将造成器件阈值电压和工作电压飘移,使器件性能衰退,危害器件使用寿命。

 

可靠性验证一般 pcba加工生产流水线试芯片加工后开展。板图设计师依据加工工艺规定设计方案出一整套可靠性检测构造,选用相对应的加工工艺芯片加工后开展检测,对检测結果的剖析可套入业内通用性的可靠性工作经验实体模型,测算相对应使用寿命。可靠性检测是一项很用时的工作中,比如金属丝的电迁移检测最少必须500钟头,而商品的高溫运作老化测试(HTOL)则必须1000钟头。



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假如发生无效,必须反复提升加工工艺,则消耗的時间将没法测算,这毫无疑问提升了产品研发成本费,减缓了商品的面世時间(Time-To-Market)。假如能在原始电路原理环节就将可靠性难题考虑到进来,则可使之处在可控性当中,防止出现不断改善乃至找不到方向的窘境。愈来愈多的研发人员明确提出可靠性设计方案(Design-For-Reliability)的核心理念,即设计方案高可靠性电源电路。殊不知,在设计方案时考虑到电源电路的可靠性,必须对可靠性无效全过程开展模型,并选用该实体模型开展器件或电路模拟,再以具体检测的数据信息开展调整,最后获得一个能仿真模拟器件或电源电路具体劣变(Degradation的精准实体模型。

 

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