随着 IC 的集成度越来越高，IC 脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就会给SMT 的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命很短。

而镀金板正好解决了这些问题：

1、对于表面贴装工艺，尤其对于 0603及 0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

2、受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上一两个星期甚至一个月才用，而镀金板的待用寿命比铅锡合金长很多倍，所以很多客户都采用镀金

随着布线越来越密，线宽、间距已经到了 3MIL。

因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高，趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况下对信号质量的有很大的影响。

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