关于FR-4环氧树脂电路板印刷的T288耐焊接条件的一项技术指标，是指在制作无铅PCB板时必须在288度的高温下且15分钟以内无产生起泡、分层等分解现象不良反应，该时间越长对焊接越有利。

　　无铅焊接温度一般为250～260℃，则印制板的基材的耐热分解温度提高，应满足在288℃条件下T288≥300s才能保证焊接时基材不分解、性能不破坏，而对于熔点较高的无铅焊料，基材的Tg≥150℃才能经受得住焊接的高温，在特殊情况下(高温使用)Tg还可以大于170℃，但是过高的Tg又会引起基材硬度提高、材料变脆加工性差，所以不能单纯追求Tg高，应综合考虑板的性能，选择Tg较高而合适的印制板基材，是满足无铅焊接的要求之一。

　　Tg是反映印制板基材耐热性能的重要技术指标，它是指受热后基材物理状态(由固态变为流体)开始变化时的很低温度，一般印制板的Tg值越高耐热性好，用于SMT印制板的一般FR-4型覆铜箔环氧玻璃层压板的Tg为130～140℃，采用Sn-Pn焊料时可以满足要求 。

　　但由于多种原因，现市场上大多PCB厂家都达不到这种需求，越来越多的PCB电子商都是勉强做的无铅板，温度控制在印制板耐热性能的重要技术指标，无铅焊接的温度较高，需虑基材的热分解温度，通用的基材热分解温度分为：>310℃、>325℃和>340℃三个等级，对于一般的Sn-Pb焊料，焊接温度偏低，普通的FR-4基材能够满足要求。