FR-4环氧树脂电路板耐温多少度?
关于FR-4环氧树脂电路板印刷的T288耐焊接条件的一项技术指标,是指在制作无铅PCB板时必须在288度的高温下且15分钟以内无产生起泡、分层等分解现象不良反应,该时间越长对焊接越有利。
无铅焊接温度一般为250~260℃,则印制板的基材的耐热分解温度提高,应满足在288℃条件下T288≥300s才能保证焊接时基材不分解、性能不破坏,而对于熔点较高的无铅焊料,基材的Tg≥150℃才能经受得住焊接的高温,在特殊情况下(高温使用)Tg还可以大于170℃,但是过高的Tg又会引起基材硬度提高、材料变脆加工性差,所以不能单纯追求Tg高,应综合考虑板的性能,选择Tg较高而合适的印制板基材,是满足无铅焊接的要求之一。
Tg是反映印制板基材耐热性能的重要技术指标,它是指受热后基材物理状态(由固态变为流体)开始变化时的很低温度,一般印制板的Tg值越高耐热性好,用于SMT印制板的一般FR-4型覆铜箔环氧玻璃层压板的Tg为130~140℃,采用Sn-Pn焊料时可以满足要求 。
但由于多种原因,现市场上大多PCB厂家都达不到这种需求,越来越多的PCB电子商都是勉强做的无铅板,温度控制在印制板耐热性能的重要技术指标,无铅焊接的温度较高,需虑基材的热分解温度,通用的基材热分解温度分为:>310℃、>325℃和>340℃三个等级,对于一般的Sn-Pb焊料,焊接温度偏低,普通的FR-4基材能够满足要求。

-
PCB线路板的阻焊层起什么作用了
-
铝基板和普通PCB板的区别-森思源
-
PCB线路板什么叫阻焊层?-[森思源]
-
PCB/PCBA服务理念-[森思源]
-
PCB打样哪家快选[森思源]
-
FPC软板阻抗对产品功能的影响-[森思源]
-
PCB电路板飞针测试适用范围及介绍-森思源
-
西安PCB线路板FR-4环氧树脂耐温多少度?
-
苏州PCB线路板都有哪几种?[森思源]
-
浅谈PCB板孔无铜的危害孔。
-
PCBA贴片锡膏的管控和作用-森思源
-
smt贴片 pcba加工工艺非常的精细,需要找专业的生产商
-
PCBA批量生产前为什么要做首件全功能测试-[森思源]
-
模块pcba生产需要选择专业的制造生产商
-
高品质PCB线路板市场分析-森思源
-
我们怎么样识别PCBA板上的元件-森思源
-
PCB线路板V-Cu残留厚度要求-[森思源]
-
我们一起来了解PCB线路板做喷锡板好呢,还是做沉金好-呢?-[森思源]
-
FPC软板阻抗对产品功能的影响[森思源]
-
PCB线路板阻焊油墨入孔原因分析以及怎么解决-[森思源]