传统电路板常被分为单面PCB板、双面线路板、PCB多层板，而PCB多层板又分为单次压合与多次压合结构。这种设计当然涉及一些电气性质及链接密度问题，但因为电子产品技术精进快速，这些几何结构都无法满足组件安装密度及电气需求。为了提高组件链接密度，从几何观点看只有压缩线路与连结点空间，才能在小空间内容纳更多接点提高链接密度。当然也可将多组件堆栈在向一位置，以提升构装密度。因此高密度电路板不单纯是一种电路板技术，同时也是电子构装与组装的议题。

为了提高元件的连结密度，从几何的观点来看只有压缩线路与连结点的空间，让多的接点容纳在很小的空间中，才能够提高连结密度。当然有另外一种不同的想法，那就是将多个不同的元件能够堆叠在同一个位置，以提升构装的密度。因此从某种角度来看，高密度电路板已经不单纯是一个电路板的技术问题，同时也是一个电子构装与组装的问题，这方面恐怕值得业者下一些功夫去了解。

PCB多层板

一般所谓的电子构装，指的是半导体晶片与载板之间的连结关系，这方面的民路板协会有“电子构装载板技术”专书出版，有兴趣者可以参阅。至于电子组装的部分，则是电子构装完成后的元件再次安装在另外一块功能电路板上的工作。这方面的连接，一般称之为OLB（outerleadbond），指的是元件外引脚的连接部分。这个部分的连结，与电子元件的表面接点密度有直接的关系，当电子产品的功能与整合性越来越高时，而同时又有行动化、轻薄化、多功能化的需求不断推升下，当然会有高密度化的压力。

如果采用高密度电路板设计概念，电子产品可以获得以下好处：

1.高密度电路板结构采用较薄介电质厚度，潜在电感比较低。

2.微孔有低纵横比，讯号传递可靠度比一般通孔高。

3.微孔可以让线路配置弹性提高，使线路设计更简便。

4.相同产品设计，可以降低载板层数，提高密度降低成本。

5.利用微孔互连，可缩短接点距离、减少讯号反射、线路间串音，组件可拥有更好电性及讯号正确性。

6.增加布线密度，以微孔细线提升单位面积内线路容纳量，可以应付高密度接点组件组装需求，有利使用先进构装。

7.高密度电路板微孔技术可让载板设计缩短接地、讯号层间距离，因而改善射频/电磁波/静电释放（RFI/EMI/ESD)干扰。并可增加接地线数目，防止组件因静电聚集造成瞬间放电的损伤。

现代流行的电子产品，不但要有行动化、省电的特质，还要穿戴无负担、外观漂亮好看,当然最重要的是价格可负担且能随流行更换。

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