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 印刷线路板电镀铜层的重要性[森思源]
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:429

印刷线路板电镀铜层质量的控制是非常重要,PCB多层板向高密度、高精密、多功能化方向发展,对镀铜层的结合力、均匀性、抗张强度及延伸率等要求越来越严,越来越高,因此对通孔印刷线路板电镀的质量控制也就显然特别重要。森思源是一家PCB打样及批量生产厂家,以高精密单双面,多层电路板(1-20),热电分离铜基板,多层工控线路板,电源PCB板,医疗电路板,质量保证,交货准时,以销售为一体的企业。

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  确保通孔印刷线路板电镀铜层的均匀性和一致性,在印刷线路板电镀铜工艺中,在优质的添加剂的辅助作用下,配合适度的搅拌移动,在相对较低的电流密度条件下进行,使孔内的电极反应控制区加大,电镀添加剂的作用才能显示出来,再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高,电流密度的设定是根据被镀印刷线路板的实际电镀面积而定。要严格控制电镀铜的工艺参数和工艺条件,才能确保孔内镀铜层的厚度符合技术标准的规定。

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