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带你了解BGA的四个步骤-[森思源]
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:739

   下面就让小编带你了解BGA的四个步骤如下:

    面临诸如SMT,LED,CMRR,CCD甚至PCB线路板等短期问题?这些短期使我们的通信容易,方便快捷是有益的。哪么我们从BGA开始吧!

什么是BGA?

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     BGA(球栅阵列)的出现源于人们对电子产品的众多功能,高性能,小尺寸和重量轻的期望。为了实现这一目标,集成PCB线路板(IC)芯片的尺寸必须逐渐降低,复杂度增加,从而必须增加封装I / O密度。高密度和低成本的包装方法是非常需要的,BGA是其中之一。
     BGA基本上是表面贴装技术(SMT)或集成电路(IC)的表面贴装封装的一种形式。通常,常规的表面贴装封装使用封装的侧面进行连接,以便引脚连接的区域有限。然而,BGA封装使用下侧连接,可以提供更多的空间用于连接,这使得PCB线路板的高密度和电子产品的高性能成为可能。

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