下面就让小编带你了解BGA的四个步骤如下：

    面临诸如SMT，LED，CMRR，CCD甚至PCB线路板等短期问题？这些短期使我们的通信容易，方便快捷是有益的。哪么我们从BGA开始吧！

什么是BGA？

     BGA（球栅阵列）的出现源于人们对电子产品的众多功能，高性能，小尺寸和重量轻的期望。为了实现这一目标，集成PCB线路板（IC）芯片的尺寸必须逐渐降低，复杂度增加，从而必须增加封装I / O密度。高密度和低成本的包装方法是非常需要的，BGA是其中之一。
     BGA基本上是表面贴装技术（SMT）或集成电路（IC）的表面贴装封装的一种形式。通常，常规的表面贴装封装使用封装的侧面进行连接，以便引脚连接的区域有限。然而，BGA封装使用下侧连接，可以提供更多的空间用于连接，这使得PCB线路板的高密度和电子产品的高性能成为可能。

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