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决定PCB质量的三大要点!!!
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:778

俗话说:术业有专攻!对于PCB真正质量的判定,或许您还真的拿捏不准。小编就简单的跟朋友讲一下:真正决定PCB板质量的三大要素!

一:孔铜。

孔铜是非常关键的一项质量指标!因为板子各层线路的导通全依赖于孔铜,而这个孔铜需要沉铜电镀上去的,这个工艺流程时间长,而且生产成本很高,所以在低价竞争的环境下,有些工厂开始偷工减料,缩短镀铜时间。特别是在一些快板厂,这些年行业很多快板厂开始应用一种“导电胶工艺”,这道工艺的好处就是:速度快,成本低,但是,它有一个致命的缺陷,就是镀铜厚度不够。

这一点可以说是行业内的秘密,PCB行业以外的人很少有人知道这点。导电胶工艺做出来的板子,孔铜薄而且不均匀,如果用在消费类产品中是可以满足需要的,但是假如你的产品对质量有要求,长时间通电,震动,状态下,这个一定要小心!

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二:板材。

PCB的固定成本中,板材占了将近30%—40%的成本,可想而知,有很多线路板厂为了节约成本,在板材的使用上一定会偷工减料。通常用的板料,学名:FR-4,是一种玻璃环氧树脂。好的板材和差的板材有如下几点区别:

1.  防火等级。这里有一个我们行业内不公开的秘密,很多板厂在使用非阻燃板料。这个比例很大!

2. 纤维层。合格的板材正常是至少有5张玻璃纤维布压合而成。这决定着板材的耐击穿电压,防火起痕指数。

3.  树脂的纯度。 差的板料粉尘很多,可以看出,树脂不够纯,这种板材在多层板应用中很危险,因为多层板的孔特别小且密集!

三:压合。

     对于多层板来说,压合是一道非常重要的工序!不管是压合的设备,工艺,管理,人员经验,都决定着压合的质量!压合做的不好,会严重影响3点:

1.  板层结合性不好,容易分层。

2.   阻抗值。PP在高温压合下是流胶状态,最终成品厚度会影响阻抗值的误差。

3.  成品良率。 高多层的一些PCB板,孔到内层线和铜皮距离如果只有8mil,甚至更小,这时候就要严肃考验压合水平了。如果压合时出现叠层偏移,内层偏位,钻完孔,将会出现很多内层开路的情况。

 


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