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爆板分层表现在PCB制造过程中，蚀刻后或喷锡后以及在用户端高温再焊或组装时发生，这种缺陷是致命的。

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PCB板翘曲造成的原因有很多，概括来说是由于PCB各种原材料和半成品的热膨胀、热压下树脂流动与固化反应、玻璃布或生产过程中材料的拉伸与裁剪，各种湿热处理等形成的热应力及机械应力等引起的。

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沉头孔是用平头钻针或锣刀在板子上钻孔但是不能钻透(即半通孔) 大孔径处的孔壁与小孔处的孔壁的过渡部分是与pcb表面平行的，连接大小孔部分是平面，不是斜面。通孔，也就是通透的，贯通的，可以通过合适大小的物件或者液体的孔， 将紧固件的头部完全沉入零件的阶梯孔 ，叫沉头孔。

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PCB线路板阻焊油墨入孔原因分析以及怎么解决

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在线路板行业经常会听到V-Cut、v割或者v切这么字眼，很多人都不明白是什么意思，下面小编来详细的说一说什么是线路板V-Cut

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PCB丝印油墨不良原因的解决对策

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二者主要是在饱满度上有所不同，其他的方面比如du耐酸zhi碱上，树脂塞孔都比dao绿油占据优势。

PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，

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