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SMT贴片过程中元件立碑原因-森思源
作者:森思源电子 发表时间: 浏览人气:391

 SMT贴片过程中产生元件立碑的几个问题点:

1:元件两边的焊盘之一和接地线连接的一面焊盘过大产生热量不均匀。

2PCB在设计的过程中铺铜不一致导致元件焊盘吸热不均匀。

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3:大的元件或者散热器因为受热不一样,也会导致周边的元件受热不均匀。

针对以上产生立碑问题,先用活性强的锡膏来验证看可不可以解决,如果不行就要调整回流焊的温度曲线和时间。

以上是SMT在生产过程中元件立碑的几个问题点,如有不懂可找森思源咨询,咨询热线:0755-23003520,13923787246我们全程为你服务。

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